Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
APA150-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			158		-40°C~85°C TA	Tray	2004	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA150	158	2.5V	2.52.5/3.3V			4.5kB	5mA	4.5kB			现场可编程门阵列		36864	150000						6144			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1AFS600-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS600		1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	1.28205GHz				1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	M1A3P1000L	177	1.2V	1.5/3.3V				18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz					24576			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS600		1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	1.47059GHz				2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		115		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e3	活跃	3 (168 Hours)	208						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	649MHz	40	AX500	336	1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				9kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064				5376	0.99 ns		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3P1000-FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97		-40°C~125°C TA	Tray	2013	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.5V	1mm		20	A3P1000	97	1.5V	1.5/3.3V				18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz					24576				1.55mm	13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA300-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	100		0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA300	100	2.5V	2.52.5/3.3V				9kB			现场可编程门阵列		73728	300000						8192			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	336		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX500	336	1.5V					9kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064			1	5376	0.84 ns		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500		1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	1.47059GHz				2	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		400.011771mg	203		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅					2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	294MHz	20	A54SX72A	203	2.5V							1.1 ns	1.1 ns	现场可编程门阵列	6036		108000					2	4024			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M1A3PE3000L-1FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3PE3000L		1.2V		1.26V	1.14V	25mA	63kB					516096	3000000	892.86MHz				1	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	M1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000						38400			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	317		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX1000	516	1.5V					20.3kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			1	12096	0.84 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000						38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AFS1500-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			40	AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz				1	38400			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz				1	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000						38400			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000						38400			1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	M1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000						38400			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz				1	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-BGG272I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA	272			202		-40°C~85°C TA	Tray		MX	e1	活跃	3 (168 Hours)	272		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	250	3.3V			40	A42MX36		5V					320B			现场可编程门阵列		2560	54000	131MHz			1184		1822	2.7 ns	2438	1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	M1A3PE3000L	147	1.2V	1.5/3.3V				63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz					75264			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX2000-1CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar	352		10.567001g	198	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	352		锡铅					1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm		20	AX2000	684	1.5V					36kB	850 ps		现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763MHz	32256	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns		2.66mm		48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
APA300-BG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			290		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	APA300	290	2.5V	2.52.5/3.3V				9kB			现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz					8192			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AFS600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	AFS600		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant

APA150-PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-1FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-PQG208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-FG144T

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-2FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-1FGG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-BGG272I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-1CQ352M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-BG456I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-2FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)