Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
APA450-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA450		100		2.5V	2.52.5/3.3V			13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			40	M7AFS600				1.5V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS600-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	AFS600				1.5V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	203	0°C~70°C TA	Tray	2000	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.25V~5.25V						217MHz		A54SX72A				2.5V		2.75V	2.25V		1.5 ns	1.5 ns			6036		108000	217MHz	6036	6036		4024		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	M7AFS600				1.5V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX500-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX500		336		1.5V				9kB	850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064		1	5376	0.84 ns	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX500		336		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V			9kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064			5376	0.99 ns	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	M7AFS600				1.5V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB						276480	1500000	1.0989GHz				38400		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	336	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX500		336		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V			9kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064			5376	0.99 ns	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	336	0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX500		336		1.5V				9kB	850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064		1	5376	0.84 ns	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D					8542.31.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V			228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824									2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3P1000				1.5V				18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	310MHz			2	24576			1.8mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P600L-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								M1A3P600L				1.2V		1.26V	1.14V	13.5kB						110592	600000	781.25MHz				13824		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M2GL050-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL050		207	不合格		1.2V			228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824									1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	A3P1000L		177		1.2V				18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V	18kB						147456	1000000	892.86MHz			1	24576		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL050T		207	不合格		1.2V			228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824									1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-FTQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113	0°C~70°C TA	Tray		SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	172MHz	40	A54SX32A		113		2.5V	2.52.5/5V				1.7 ns	1.7 ns		现场可编程门阵列	2880		48000					1980		1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL050T		207	不合格	1.2V				228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M1A3P600L-1FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	M1A3P600L		97		1.2V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz			1	13824		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL050		267	不合格	1.2V				228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824					1				2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLE600V5-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	165	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.5V	1mm		30	AGLE600		165		1.5V				13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz						1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	896-BGA	YES				377	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050T	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V			228.3kB			377	现场可编程门阵列	56340	1869824									2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050-1FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	896-BGA	YES				377	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V			228.3kB			377	现场可编程门阵列	56340	1869824									2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准

APA450-FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-1FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-2FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000-2FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P600L-FGG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1VF400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-1FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1VF400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-FTQG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1VFG400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P600L-1FG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-FG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1FGG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)