品牌是'NXP' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Mounting hole diameter

捆绑中心至安装中心

Diameter after shrink

Diameter before shrink

Dielectric strength

Finger length

Gross weight

厂商

Minimum number of switch cycles (electrical)

Number of contacts in group/ groups (total contacts)

Number of fingers

Operating Temperature (Max)

Operating Temperature (Min)

Switching scheme

Teral type

Transport package size/quantity

Transport packaging size/quantity

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

连接器类型

类型

端子表面处理

颜色

性别

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

电源

Contact resistance

温度等级

Insulation resistance

界面

内存大小

工作电源电流

振荡器类型

速度

内存大小

电缆长度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

电源电流-最大值

位元大小

电流源

有ADC

DMA 通道

数据总线宽度

脉宽调制通道

无卤素

数模转换器通道

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

地址总线宽度

产品类别

Operating temperature range

线圈型

EEPROM 大小

片上程序 ROM 宽度

处理器系列

最高频率

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

可编程I/O数

格式

集成缓存

Shrink temperature

ADC通道数量

数量

串行I/O数

定时器数量

只读存储器可编程性

外部中断数量

片上数据 RAM 宽度

产品

饱和电流

Operating voltage

产品类别

职系

Shrink ratio

直径

高度

长度

宽度

辐射硬化

S912XEP768J5VAGR
S912XEP768J5VAGR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

105 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Tape & Reel

CAN, I2C, SCI, SPI

768 kB

48 kB

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

无

LPC54S016JET180
LPC54S016JET180
NXP 数据表

132 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

180-TFBGA

180-TFBGA (12x12)

NXP USA Inc.

LPC54S016

A/D 12x12b SAR

活跃

145

-40°C ~ 105°C (TA)

-

1.71V ~ 3.6V

Tray

External, Internal

180MHz

360K x 8

ARM® Cortex®-M4

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

ROMless

32-Bit

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB

-

S912XEQ384J2MALR
S912XEQ384J2MALR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

125 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Tape & Reel

CAN, I2C, SCI, SPI

384 kB

24 kB

16 b

无卤素

25

50 MHz

91

无

S912XEP100J5CAGR
S912XEP100J5CAGR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

85 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Tape & Reel

CAN, I2C, SCI, SPI

1 MB

64 kB

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

无

S9S12Q12F0VFUE1R
S9S12Q12F0VFUE1R
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

105 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Tape & Reel

CAN, SCI, SPI

128 kB

4 kB

16 b

无卤素

6

16 MHz

60

无

S912XEP100J5VAL
S912XEP100J5VAL
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

105 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Bulk

CAN, I2C, SCI, SPI

1 MB

64 kB

16 b

25

50 MHz

91

无

S32K342EHT0MPBST
S32K342EHT0MPBST
NXP 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

172-QFP

172-QFP (16x16)

NXP USA Inc.

A/D 24x12b SAR

活跃

160 MHz

+ 125 C

- 40 C

420

I2C, SPI

935436145557

NXP

恩智浦半导体

RAM

Details

256 kB

-40°C ~ 125°C (TA)

Tray

S32K3

Microcontrollers - MCU

2.97V ~ 5.5V

Tray

External, Internal

160MHz

256K x 8

ARM® Cortex®-M7

DMA, I²S, PWM, WDT

FLASH

32-Bit2

2MB (2M x 8)

CANbus, Ethernet, I²C, LINbuS, SAI, SENT, SPI, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

128K x 8

24 Channel

MCU

ARM Microcontrollers - MCU

MC68HC08AB16AFUE
MC68HC08AB16AFUE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

64

飞思卡尔半导体

Transferred

51

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

5.5 V

5.56

QFP

Freescale

Non-Compliant

PLASTIC, QFP-64

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

40

4.5 V

85 °C

有

MC68HC08AB16AFUE

8.4 MHz

QFP

e3

有

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.8 mm

unknown

S-PQFP-G64

不合格

SQUARE

INDUSTRIAL

8 MHz

MICROCONTROLLER

8

YES

YES

YES

NO

2.45 mm

8

8

EEPROM

14 mm

14 mm

S32K312NHT0MPAST
S32K312NHT0MPAST
NXP 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFP-100

CAN, I2C, LIN, UART

192 kB

120 MHz

+ 125 C

5.5 V

- 40 C

2.97 V

SMD/SMT

S32K3

3.3 V, 5 V

2 MB

32 bit

MPC5554MZP112R2
MPC5554MZP112R2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

416

416

2097152

飞思卡尔半导体

SQUARE

HBGA

20 MHz

65536

MPC5554MZP112R2

无

125 °C

Freescale

BGA416,26X26,40

-40 °C

1.5 V

40

1.35 V

PLASTIC/EPOXY

3

1.65 V

5.71

BGA

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

e0

无

3A991.A.2

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

Microcontrollers

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B416

不合格

Transferred

1.5,3.3,5 V

AUTOMOTIVE

112 MHz

MICROCONTROLLER

600 mA

32

YES

NO

YES

NO

2.55 mm

24

32

FLASH

27 mm

27 mm

MPC5554MZP80R2
MPC5554MZP80R2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

416

416

SQUARE

飞思卡尔半导体

2097152

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

1.65 V

5.38

BGA

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA416,26X26,40

-40 °C

1.5 V

40

1.35 V

125 °C

无

MPC5554MZP80R2

65536

20 MHz

e0

无

3A991.A.2

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

Microcontrollers

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B416

不合格

HBGA

1.5,3.3,5 V

AUTOMOTIVE

80 MHz

MICROCONTROLLER

600 mA

32

YES

NO

YES

NO

2.55 mm

24

32

FLASH

27 mm

27 mm

LPC1549JBD64
LPC1549JBD64
NXP 数据表

5500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

64-LQFP (10x10)

NXP USA Inc.

Bulk

LPC1549

A/D 24x12b

活跃

-40°C ~ 105°C (TA)

LPC15xx

2.4V ~ 3.6V

44

Internal

72MHz

36K x 8

ARM® Cortex®-M3

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

256KB (256K x 8)

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

4K x 8

OM7613/BGA6589B,59
OM7613/BGA6589B,59
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

4.8 V

89 mA

S32K341NHT0VPBST
S32K341NHT0VPBST
NXP 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFP-172

CAN, I2C, LIN, UART

256 kB

160 MHz

+ 105 C

5.5 V

- 40 C

2.97 V

SMD/SMT

S32K3

3.3 V, 5 V

1 MB

32 bit

P89LPC952FBD
P89LPC952FBD
NXP Semiconductors 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

44

D1 - 29/ d1 - 5x7 mm

D - 57 / d - 5x15 mm

L1 = 55 +/- 5 mm

47.75

5

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

QFP

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT389-1, LQFP-44

18 MHz

40

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

3.6 V

3 V

3.3 V

87*61*33/400

e2

有

Heat shrink glove from TPI series with adhesive layer

Tin/Silver (Sn/Ag)

Black

ALSO OPERATES AT 2.4V SUPPLY

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.8 mm

(L) - 170 ± 5 mm

unknown

30

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

18 MHz

MICROCONTROLLER

8

YES

NO

YES

YES

1.6 mm

-40...+90 deg. C

90...130 deg. C

fingers - 5 length (L1) - 60 ± 5 mm

FLASH

1

1000 V

2:1

before shrink (D) - 57/ (d) - 5x15; after shrink (D1) - 29/ (d1) - 5x7 mm

L = 140 +/- 5 mm

10 mm

P80C552EFA/08
P80C552EFA/08
NXP Semiconductors 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

68

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

LCC

LCC-68

16 MHz

48

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

e3

有

EAR99

TIN

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

unknown

30

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

16 MHz

MICROCONTROLLER

45 mA

8

YES

NO

YES

NO

4.57 mm

16

256

8051

NO

YES

8

固定点

NO

1

3

2

8

3

24.23 mm

24.23 mm

P80C552IFA/08
P80C552IFA/08
NXP Semiconductors 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

68

48

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

LCC

PLASTIC, MO-047AC, SOT-188-2, LCC-68

24 MHz

e3

有

EAR99

Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

unknown

30

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

24 MHz

MICROCONTROLLER

55 mA

8

YES

NO

YES

NO

4.57 mm

16

256

8051

8

4

24.2316 mm

24.2316 mm

P87C52X2BA
P87C52X2BA
NXP Semiconductors 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

44

8192

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

LPCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

33 MHz

32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

5 V

e3

有

3A991.A.2

Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 16MHZ

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J44

不合格

COMMERCIAL

33 MHz

MICROCONTROLLER

0.03 mA

8

NO

NO

NO

NO

4.57 mm

16

256

8

8051

NO

8

OTPROM

3

16.5862 mm

16.5862 mm

P89C58X2BN
P89C58X2BN
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

40

32768

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

DIP

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40

33 MHz

32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

5 V

5 V

e3

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

compliant

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

33 MHz

MICROCONTROLLER

29 mA

8

NO

NO

NO

NO

4.7 mm

16

256

8

8051

8

FLASH

52 mm

15.24 mm

P87C52X2BBD
P87C52X2BBD
NXP Semiconductors 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

44

12.2 mm

8192

1500 (50 Hz, 1 min.) V

27.00

10000

3/ 1 (3S)

3 (5), Imax=6 A

250 (125) V

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

QFP

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-389-1, LQFP-44

33 MHz

32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

5.5 V

5 V

5 V

ON-ON, SPDT

screw terminalmin

36*22*30.5/500

e3

有

3A991.A.2

Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 16MHZ

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.8 mm

53.5 mm

unknown

30

S-PQFP-G44

不合格

≤50 mOhm

COMMERCIAL

≥1000 (at Uinsp.dc=500 V) MOhm

33 MHz

MICROCONTROLLER

30.7 mA

8

NO

NO

NO

NO

1.6 mm

16

-25...+85 °C

256

8

8051

NO

8

OTPROM

1

33.5 mm

10 mm

10 mm

P89V52X2FN
P89V52X2FN
NXP Semiconductors 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

40

8192

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

DIP

0.600 INCH, PLASTIC, MO-015, SOT129-1, DIP-40

40 MHz

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

4.5 V

e3

3A991.A.2

哑光锡

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

260

2.54 mm

unknown

30

R-PDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

40 MHz

MICROCONTROLLER

7 mA

8

NO

NO

NO

NO

4.7 mm

16

256

8

8051

8

FLASH

52 mm

15.24 mm

S9S12ZVL32ACLFR
S9S12ZVL32ACLFR
NXP USA Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-LQFP

48-LQFP (7x7)

NXP USA Inc.

AEC-Q100

A/D 10x10b SAR

-40°C ~ 85°C (TA)

Bulk

S12 MagniV

活跃

5.5V ~ 18V

External, Internal

32MHz

1K x 8

S12Z

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

16-Bit

32KB (32K x 8)

I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

34

128 x 8

汽车

S9S12C128J2MFAER
S9S12C128J2MFAER
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

125 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Tape & Reel

CAN, SCI, SPI

128 kB

4 kB

16 b

无卤素

8

25 MHz

31

无

S912XEQ384J3CAG
S912XEQ384J3CAG
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

85 °C

-40 °C

有

Compliant

FLASH

Bulk

CAN, I2C, SCI, SPI

384 kB

24 kB

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

无

MIMXRT1021CAF4B
MIMXRT1021CAF4B
NXP 数据表

8100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Palladium Nickel

表面贴装

100-LQFP

100-LQFP (14x14)

NXP USA Inc.

935396796557

NXP

恩智浦半导体

Details

57

Tray

MIMXRT1021

A/D 10x12b

活跃

600 Vac

16

PVC

90

-20 to 105 °C

Tray

RT1120

5POS Circular to 5POS Circular

F-M

Microcontrollers - MCU

3V ~ 3.6V

External, Internal

400MHz

256K x 8

3.657 m

ARM® Cortex®-M7

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

外部程序存储器

32-Bit Single-Core

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG

ARM Microcontrollers - MCU

-

ARM Microcontrollers - MCU