品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7V2000T-1FHG1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | 106 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 850 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7V2000T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 850 | 0.91.8V | 5.7MB | 1818MHz | 850 | 现场可编程门阵列 | 1954560 | 47628288 | 152700 | -1 | 2.4432e+06 | 0.74 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V250-4CSG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 0.8mm | 30 | XC2V250 | 144 | 92 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 54kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 442368 | 250000 | 384 | 4 | 3072 | 384 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-4BGG575C | Xilinx Inc. | 数据表 | 388 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1.27mm | 40 | XC2V2000 | 575 | 408 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 126kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 4 | 21504 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-L1CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2788 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 328 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | XC6SLX75 | 484 | 328 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 387kB | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.46 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU035-3FBVA676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 844 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 312 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TRAY | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 312 | 不合格 | 950mV | 1V | 2.4MB | 1700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 444343 | 19456000 | 25391 | 3 | 406256 | 1700 | 2.71mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100-6FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 76 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 196 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S100 | 456 | 260 | 2.5V | 5kB | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 600 | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-3FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 149 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX25 | 256 | 186 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 3 | 30064 | 0.21 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-7BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | 113 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV200E | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 1.8V | 14kB | 400MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 7 | 0.42 ns | 63504 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-6BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV600 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 12kB | 333MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 0.6 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-5FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 242 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 140 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 63kB | 140 | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 5 | 6016 | 0.36 ns | 752 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-6FF1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 320 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 198kB | 1200MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 6 | 18560 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-8FG860C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1000E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 48kB | 416MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 0.4 ns | 331776 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FB484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2341 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 285 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC7A200T | 1V | 1.6MB | 130 ps | 215360 | 13455360 | 16825 | 16825 | 1 | 269200 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FB484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2666 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 285 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | XC7A200T | S-PBGA-B484 | 1V | 1.6MB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 1 | 269200 | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-L1FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2669 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 358 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 676 | 358 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 54576 | 0.46 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-2CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2230 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX150 | 484 | 290 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-2FF1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | 302 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 21 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 700 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX330T | S-PBGA-B1760 | 650 | 11.8V | 3.3MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 650 | 现场可编程门阵列 | 326400 | 27648000 | 25500 | 2 | 408000 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A100T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 2022 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 210 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 607.5kB | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | 1 | 126800 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-3PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | 28000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4013XL | 160 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 3 | 1536 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCS20-3TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCS20 | 144 | S-PQFP-G144 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 125MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 20000 | 400 | 1.6 ns | 400 | 400 | 7000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XCS10XL-4PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 245 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 3.3V | 1.27mm | XCS10XL | 84 | 112 | 3.3V | 784B | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 10000 | 196 | 4 | 616 | 1.1 ns | 196 | 196 | 3000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX12-12FF668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 310 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 668 | S-PBGA-B668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 81kB | 320 | 现场可编程门阵列 | 12312 | 663552 | 1368 | 12 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU035-2SFVA784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 994 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | YES | 468 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B784 | 468 | 不合格 | 0.95V | 468 | 1700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 444343 | 19456000 | 25391 | 1700 | 3.52mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-5PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV150 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.7 ns | 864 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-3FLVF1924E | Xilinx Inc. | 数据表 | 75 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 728 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 728 | 不合格 | 1V | 9.5MB | 728 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant |
XC7V2000T-1FHG1761C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V250-4CSG144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-4BGG575C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-L1CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,212.781155
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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