对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC7V2000T-1FHG1761C
XC7V2000T-1FHG1761C
Xilinx Inc. 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

850

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7V2000T

1761

S-PBGA-B1761

850

0.91.8V

5.7MB

1818MHz

850

现场可编程门阵列

1954560

47628288

152700

-1

2.4432e+06

0.74 ns

3.75mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC2V250-4CSG144C
XC2V250-4CSG144C
Xilinx Inc. 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

92

0°C~85°C TJ

Tray

2003

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

0.8mm

30

XC2V250

144

92

1.5V

1.51.5/3.33.3V

54kB

650MHz

现场可编程门阵列

442368

250000

384

4

3072

384

1.2mm

12mm

12mm

符合RoHS标准

XC2V2000-4BGG575C
XC2V2000-4BGG575C
Xilinx Inc. 数据表

388 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

408

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1.27mm

40

XC2V2000

575

408

1.5V

1.51.5/3.33.3V

126kB

650MHz

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

4

21504

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC6SLX75-L1CSG484C
XC6SLX75-L1CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2788 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

328

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

XC6SLX75

484

328

不合格

1V

12.5/3.3V

387kB

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.46 ns

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XCKU035-3FBVA676E
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc. 数据表

844 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

312

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

TRAY

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

312

不合格

950mV

1V

2.4MB

1700 CLBS

现场可编程门阵列

444343

19456000

25391

3

406256

1700

2.71mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC2S100-6FG456C
XC2S100-6FG456C
Xilinx Inc. 数据表

76 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

196

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

456

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

XC2S100

456

260

2.5V

5kB

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

6

600

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX25-3FT256I
XC6SLX25-3FT256I
Xilinx Inc. 数据表

149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

XC6SLX25

256

186

不合格

1.2V

117kB

862MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

3

30064

0.21 ns

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XCV200E-7BG352C
XCV200E-7BG352C
Xilinx Inc. 数据表

113 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

260

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV200E

352

S-PBGA-B352

260

1.8V

14kB

400MHz

260

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

7

0.42 ns

63504

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV600-6BG432C
XCV600-6BG432C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV600

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

333MHz

316

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.6 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP4-5FG256C
XC2VP4-5FG256C
Xilinx Inc. 数据表

242 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

256-BGA

YES

140

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

256

140

不合格

1.5V

63kB

140

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP20-6FF1152C
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc. 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

S-PBGA-B1152

564

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

198kB

1200MHz

564

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

6

18560

0.32 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XCV1000E-8FG860C
XCV1000E-8FG860C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1000E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

416MHz

660

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.4 ns

331776

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A200T-1FB484C
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc. 数据表

2341 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

285

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

活跃

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC7A200T

1V

1.6MB

130 ps

215360

13455360

16825

16825

1

269200

Non-RoHS Compliant

XC7A200T-1FB484I
XC7A200T-1FB484I
Xilinx Inc. 数据表

2666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e0

活跃

4 (72 Hours)

484

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

XC7A200T

S-PBGA-B484

1V

1.6MB

130 ps

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

1

269200

2.54mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX45-L1FGG676I
XC6SLX45-L1FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2669 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

358

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC6SLX45

676

358

不合格

1V

12.5/3.3V

261kB

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

54576

0.46 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-2CSG484C
XC6SLX150T-2CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX150

484

290

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC7VX330T-2FF1761C
XC7VX330T-2FF1761C
Xilinx Inc. 数据表

302 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

21 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

700

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX330T

S-PBGA-B1760

650

11.8V

3.3MB

1818MHz

100 ps

100 ps

650

现场可编程门阵列

326400

27648000

25500

2

408000

Non-RoHS Compliant

XA7A100T-1CSG324Q
XA7A100T-1CSG324Q
Xilinx Inc. 数据表

2022 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

210

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

210

不合格

1V

1V

607.5kB

1.09 ns

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

1

126800

ROHS3 Compliant

XC4013XL-3PQ160I
XC4013XL-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

28000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4013XL

160

192

3.3V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS20-3TQ144I
XCS20-3TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

not_compliant

30

XCS20

144

S-PQFP-G144

160

不合格

5V

1.6kB

125MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

20000

400

1.6 ns

400

400

7000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS10XL-4PC84C
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc. 数据表

245 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

J BEND

3.3V

1.27mm

XCS10XL

84

112

3.3V

784B

217MHz

现场可编程门阵列

466

6272

10000

196

4

616

1.1 ns

196

196

3000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VFX12-12FF668C
XC4VFX12-12FF668C
Xilinx Inc. 数据表

310 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

320

不合格

1.2V

81kB

320

现场可编程门阵列

12312

663552

1368

12

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCKU035-2SFVA784I
XCKU035-2SFVA784I
Xilinx Inc. 数据表

994 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

YES

468

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B784

468

不合格

0.95V

468

1700 CLBS

现场可编程门阵列

444343

19456000

25391

1700

3.52mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCV150-5PQ240C
XCV150-5PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV150

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

294MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.7 ns

864

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU115-3FLVF1924E
XCKU115-3FLVF1924E
Xilinx Inc. 数据表

75 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

728

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

728

不合格

1V

9.5MB

728

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant