Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC3S50AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3AN			Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			XC3S50AN	256		112		1.2V		1.21.2/3.33.3V		6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4		0.71 ns	176			1.55mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC4028XL-2HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	208		256		3.3V				4kB	179MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		2	2560	1.5 ns			18000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA2S300E-6FT256Q	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		182	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30	XA2S300E	256		182		1.8V				8kB	357MHz				现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536		6									无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-L1TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥130.900155 10: ¥123.490708 100: ¥116.500674 500: ¥109.906291 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		102		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX4	144		102	不合格	1V		12.5/3.3V		27kB					现场可编程门阵列	3840	221184		300			4800	0.46 ns	300			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC4006E-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	579 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4006E	144		128		5V		5V		1kB	111MHz				现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		4	768	2.7 ns	256	256		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX255T-2FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	790 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155	1156-FCBGA (35x35)	440		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC6VHX255T					1V				2.3MB						253440	19021824		19800	19800	2										ROHS3 Compliant
XC7A200T-1SB484I	Xilinx Inc.	数据表	2457 In Stock	1: ¥3,081.988900 10: ¥2,907.536695 100: ¥2,742.959154 500: ¥2,587.697310 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA			285		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)	484							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm			XC7A200T	484	S-PBGA-B484			1V				1.6MB		130 ps			现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		1	269200					2.44mm			无	Non-RoHS Compliant
XC4044XL-1BG352C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				289		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352		Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4044XL	352	S-PBGA-B352	320	不合格			3.3V		6.3kB	200MHz		320		现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600				1.3 ns			27000	1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX95T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	YES			640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX95T		S-PBGA-B1136	640	不合格			12.5V		1.1MB	550MHz		640		现场可编程门阵列	94208	8994816		7360								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCKU5P-2FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	512 In Stock	1: ¥9,521.583451 10: ¥9,208.494636 25: ¥9,144.483247 50: ¥9,080.916831 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XC4VFX40-12FFG1152C	Xilinx	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1152		448						e1	yes		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30				448		1.2V	1.26V		OTHER	324kB	1181MHz				现场可编程门阵列	41904				4656	12						3.4mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XA3S1400A-4FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		375	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1400A	484		288	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	517 In Stock	1: ¥5,248.202304 10: ¥4,951.134250 100: ¥4,670.881368 500: ¥4,406.491857 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES			448		0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V				216kB			448		现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		12						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU3P-2FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	948 In Stock	1: ¥14,142.773889 10: ¥13,677.731032 25: ¥13,582.652464 50: ¥13,488.234820 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												ROHS3 Compliant
XC4013XL-3PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	240		192		3.3V				2.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		3	1536	1.6 ns	576	576	10000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-6FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680		512		1.8V				72kB	357MHz		512		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		6		0.47 ns			419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50-5BGG256C	Xilinx	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		BGA	YES							2002		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C				BOTTOM	BALL	250	2.5V	1.27mm		30		256			不合格	2.5V			OTHER	4kB	294MHz				现场可编程门阵列						5		0.7 ns	384				27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4006E-4PC84I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	XC4006E	84		128		5V		5V		1kB	111MHz				现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		4	768	2.7 ns	256	256		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		129		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4010XL	160		160		3.3V				1.6kB	166MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		3	1120	1.6 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	923 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)	250		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V													1V				225kB		1.09 ns				33208	1843200		2600	2600	1	41600									Non-RoHS Compliant
XCV300E-8BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			432-MBGA (40x40)	316		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.71V~1.89V								XCV300E					1.8V				16kB						6912	131072	411955	1536	1536	8									无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV812E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	139 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV812E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				140kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	21168	1146880	254016	4704		8		0.4 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VTX240T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V				XC5VTX240T			680		1V				1.4MB					现场可编程门阵列	239616	11943936		18720		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XCV812E-8FG900C	Xilinx Inc.	数据表	731 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		556		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV812E	900		556		1.8V				140kB	416MHz				现场可编程门阵列	21168	1146880	254016	4704		8		0.4 ns				2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-1FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	1334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格			0.95V					702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant