Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC6SLX75-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2647 In Stock	1: ¥1,205.990705 10: ¥1,137.727081 100: ¥1,073.327432 500: ¥1,012.573048 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		280			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC6SLX75	484		280	不合格	1V		12.5/3.3V			387kB						现场可编程门阵列	74637	3170304		5831			93296	0.46 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2807 In Stock	1: ¥1,199.403983 10: ¥1,131.513195 100: ¥1,067.465272 500: ¥1,007.042713 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		292			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX75	484		290	不合格	1.2V					387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX475T-L1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX475T			840	不合格	900mV		11.2/2.5V			4.7MB	1098MHz					现场可编程门阵列	476160	39223296		37200				5.87 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XCKU9P-2FFVE900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304			0°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																		现场可编程门阵列	599550	41881600		34260												ROHS3 Compliant
XC2V1500-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		528			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1500	896				1.5V					108kB	650MHz					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360						31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC7A50T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	1: ¥784.064974 10: ¥739.683938 100: ¥697.815033 500: ¥658.316075 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)	250			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V													1V					337.5kB		850 ps					52160	2764800		4075	4075	2	65200									Non-RoHS Compliant
XC2V6000-4FF1152C	Xilinx	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES										e0	no		4 (72 Hours)	1152	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		1152	S-PBGA-B1152	824		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		324kB	650MHz			824		现场可编程门阵列						4	67584			76032	6000000		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX16-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			160	不合格	1.2V					72kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3	18224									ROHS3 Compliant
XC6SLX45-N3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	1: ¥623.710169 10: ¥588.405817 100: ¥555.099833 500: ¥523.679086 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		320			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45			320	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V			261kB	806MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC4044XL-3HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4044XL	208		320		3.3V					6.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600		3	3840	1.6 ns			27000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU095-2FFVD1517E	Xilinx Inc.	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338			0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517														768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2V6000-5FF1152C	Xilinx	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES										e0	no		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				824		1.5V			OTHER		324kB				824	8448 CLBS, 6000000 GATES	现场可编程门阵列						5	67584	0.39 ns	8448	76032	6000000	3.4mm			无	符合RoHS标准
XCKU035-3FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	561 In Stock	1: ¥9,166.569186 10: ¥8,865.153950 25: ¥8,803.529246 50: ¥8,742.332917 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			468			0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B900	468	不合格			1V								468	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700			2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-3CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	432 In Stock	1: ¥326.786814 10: ¥308.289444 100: ¥290.839099 500: ¥274.376513 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA			106			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236								112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600		1300				0.94 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-3FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155		440			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1		活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm		30	XC6VHX380T			440	不合格	1V		11.2/2.5V			3.4MB	1412MHz					现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		3										ROHS3 Compliant
XC2VP7-6FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		248			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6	9856	0.32 ns					23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC2VP30-5FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	1020 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		416			-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V					306kB						现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5	27392	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-2FFG1924I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1924	640			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			640	不合格						3.4MB		220 ps	220 ps			现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2	478080					3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FB900I	Xilinx Inc.	数据表	197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	900-FCBGA (31x31)	DDR3	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.97V~1.03V								XC7K325T								1.03V	970mV	1GB	2MB		120 ps	120 ps				326080	16404480		25475	25475	1	407600								无	Non-RoHS Compliant
XCVU095-H1FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520			0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.922V~1.030V			未说明				未说明																		现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200												ROHS3 Compliant
XA3S1200E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	5048 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		190	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S1200E	256		150	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	8672		4			2168			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7A100T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	2779 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324-CSPBGA (15x15)	210			-40°C~100°C	Tray	2016	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V								XC7A100T					1V					607.5kB		130 ps					101440	4976640		7925	7925	1	126800								无	Non-RoHS Compliant
XC2VP7-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	949 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		396			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6	9856	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC7K160T-1FB484I	Xilinx	数据表	740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA				285					2010		e0		活跃		484		Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL								S-PBGA-B484	285		1V					1.4MB		120 ps		285		现场可编程门阵列	162240				12675	1	202800								无	符合RoHS标准
XCS30-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®			Obsolete	3 (168 Hours)	100							4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm			XCS30	100		196		5V		5V			2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		3	1536	1.6 ns	576	576		1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅