对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

材料

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

第一种连接器安装类型

第二个连接器安装类型

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

样式

Reach合规守则

频率稳定性

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

工作电源电压

失败率

引线间距

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

镀层

内存大小

振荡器类型

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

引线样式

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

周边设备

时钟频率

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

传播延迟

连接方式

电缆开口

访问时间

内存格式

内存接口

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

写入周期时间 - 字符、页面

螺纹尺寸

包括

第一个连接器

第二个连接器

EEPROM 大小

速度等级

输出功能

电缆出口

宏细胞数

频率-输出1

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

频率-输出2

特征

频率-输出3

频率-输出4

组织的记忆

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

直径 - 外部

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

XC4VLX80-FFG1148D
XC4VLX80-FFG1148D
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

铝合金

TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

Bulk

TX15AB90

活跃

MIL-DTL-5015 Connectors

TXR

Backshell, Heat Shrink Adapter

橄榄色

Unshielded

-

36

Cadmium

-

2-18 UNS

4 pcs - 1 Backshell, 1 O-Ring, 2 Screws

90°

蒂内尔锁

2.441 (62.00mm)

-

XC4485XL TM BG352
XC4485XL TM BG352
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Free Hanging (In-Line)

Amphenol Custom Cable

50 Ohms

Q-1V03O0

Bulkhead - Front Side Nut

活跃

Female

4 GHz

-

RG-316 DB

Male

Bag

-

-

Copper

-

SMB to N-Type

SMB Jack

N-Type Jack

Shielded

78.7 (2.0m) 6.6

XCV600E-8FGG680C
XCV600E-8FGG680C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC, Epoxy

0805 (2012 Metric)

YES

680

85 °C

XCV600E-8FGG680C

416 MHz

BGA

Vishay Vitramon

SQUARE

Xilinx

Obsolete

XILINX INC

1.89 V

5.8

BGA

Tape & Reel (TR)

Obsolete

50V

FBGA-680

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA680,39X39,40

1.8 V

30

1.71 V

-55°C ~ 150°C

VJ高Q

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±2%

e1

3A991.D

C0G, NP0

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

RF, Microwave, High Frequency

8542.39.00.01

100 pF

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

680

S-PBGA-B680

512

不合格

-

-

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

-

512

3456 CLBS, 186624 GATES

1.9 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

3456

15552

186624

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

-

40 mm

40 mm

0.057 (1.45mm)

-

XCR3128XL-6CSG144
XCR3128XL-6CSG144
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panduit Corp

Bulk

Obsolete

-

XCR3064A-10PC44I
XCR3064A-10PC44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

PLASTIC/EPOXY

LDCC44,.7SQ

-40 °C

3 V

2.7 V

85 °C

XCR3064A-10PC44I

90 MHz

NXP USA Inc.

QCCJ

SQUARE

Xilinx

Obsolete

32

XILINX INC

3.6 V

8.54

LCC

Tape & Reel (TR)

PMEG4030

活跃

Non-Compliant

PLASTIC, LCC-44

CHIP CARRIER

3

*

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

3/3.3 V

INDUSTRIAL

10 ns

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

4.57 mm

EE PLD

MACROCELL

64

YES

2

YES

16.5862 mm

16.5862 mm

XC9536XV-15PCG44I
XC9536XV-15PCG44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

Vishay Dale

Tape & Reel (TR)

TNPW1206

活跃

-55°C ~ 155°C

TNPW e3

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.1%

2

±25ppm/°C

1.29 kOhms

Thin Film

0.25W, 1/4W

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.026 (0.65mm)

AEC-Q200

XC3030-125TQ100C
XC3030-125TQ100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

85 °C

XC3030-125TQ100C

125 MHz

LFQFP

SQUARE

TE Connectivity Deutsch 连接器

Xilinx

Obsolete

XILINX INC

5.25 V

8.77

QFP

Bag

DIV43G17

活跃

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

5 V

4.75 V

*

360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1500-2000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 80UA

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

80

不合格

5 V

OTHER

80

100 CLBS, 1500 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

5.5 ns

100

100

1500

14 mm

14 mm

XC5VLX85T-1FF1136C4113
XC5VLX85T-1FF1136C4113
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

0805

Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group)

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 150°C

VSM

0.080 L x 0.050 W (2.03mm x 1.27mm)

±0.01%

2

±2ppm/°C

4.22 kOhms

金属箔

0.1W, 1/10W

-

Moisture Resistant, Non-Inductive

0.025 (0.64mm)

XCV1600E-6FGG860C
XCV1600E-6FGG860C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0201 (0603 Metric)

YES

0201

860

85 °C

XCV1600E-6FGG860C

357 MHz

BGA

KOA Speer Electronics, Inc.

SQUARE

Xilinx

Obsolete

XILINX INC

1.89 V

5.81

BGA

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RK73H1H

活跃

BGA, BGA860,42X42,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA860,42X42,40

1.8 V

30

1.71 V

-55°C ~ 155°C

RK73H

0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm)

±1%

e1

2

3A001.A.7.A

±200ppm/°C

634 Ohms

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

厚膜

0.05W, 1/20W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

860

S-PBGA-B860

660

不合格

-

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

660

7776 CLBS, 419904 GATES

2.2 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

7776

34992

419904

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.010 (0.26mm)

42.5 mm

42.5 mm

AEC-Q200

XC4VS35-10FFG668
XC4VS35-10FFG668
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Aluminum

-

-

Conesys

-

Box

Metal

M83723/78

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 200°C

Military, MIL-DTL-83723 Series III

Crimp

Plug, Male Pins

61 (Power)

Silver

Automotive, Military

卡口锁

7.5A

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

化学镍

24-61

-

-

Coupling Nut, Ground

50.0µin (1.27µm)

-

XCR5064C-12VQ44C
XCR5064C-12VQ44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Corsair

活跃

D38999/24ZC

Bag

*

XC3030A-7PC68BKJ
XC3030A-7PC68BKJ
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-UFDFN Exposed Pad

8-Mini Map (2x3)

Atmel

Non-Volatile

Bulk

AT24C32

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

-

EEPROM

1.7V ~ 5.5V

32Kbit

1 MHz

550 ns

EEPROM

I²C

5ms

4K x 8

XC73144PQ160-10C
XC73144PQ160-10C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 Metric)

0603

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RK73H1J

活跃

-55°C ~ 155°C

RK73H

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±1%

2

±100ppm/°C

187 Ohms

厚膜

0.125W, 1/8W

-

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.022 (0.55mm)

AEC-Q200

XCV200E-6BGG352C
XCV200E-6BGG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

30

1.71 V

85 °C

XCV200E-6BGG352C

357 MHz

LBGA

KEMET

SQUARE

Xilinx

Obsolete

XILINX INC

1.89 V

5.79

BGA

Bulk

Obsolete

Compliant

BGA-352

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA352,26X26,50

1.8 V

-

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

352

S-PBGA-B352

260

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

14 kB

260

1176 CLBS, 63504 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

1176

5292

63504

35 mm

35 mm

XC9536XV-15PC44I
XC9536XV-15PC44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

0805

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

RN732A

Obsolete

-55°C ~ 155°C

RN73

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.05%

2

±10ppm/°C

117 Ohms

Thin Film

0.1W, 1/10W

Moisture Resistant

0.024 (0.60mm)

XC6406-TQ100C6234
XC6406-TQ100C6234
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

085651

活跃

*

XC4005TM-6PG156C
XC4005TM-6PG156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 Metric)

0603

Vishay Dale 薄膜

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 155°C

PHP

0.064 L x 0.032 W (1.63mm x 0.81mm)

±0.1%

2

±25ppm/°C

2.58 kOhms

Thin Film

0.375W, 3/8W

-

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

0.020 (0.51mm)

XCV400E-7FGG676I
XCV400E-7FGG676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 Metric)

YES

0603

676

BGA

SQUARE

Xilinx

Stackpole Electronics Inc

Obsolete

XILINX INC

1.89 V

5.79

BGA

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

XCV400E-7FGG676I

400 MHz

-55°C ~ 155°C

CSR

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±1%

e1

2

3A991.D

±300ppm/°C

150 mOhms

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

厚膜

0.125W, 1/8W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

676

S-PBGA-B676

404

不合格

-

1.2/3.6,1.8 V

404

2400 CLBS, 129600 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

2400

10800

129600

电流感应

0.022 (0.55mm)

27 mm

27 mm

XC5VLX50T-1FF665CES
XC5VLX50T-1FF665CES
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6-SMD, No Lead

Skyworks Solutions Inc.

Strip

541AAA

活跃

-40°C ~ 85°C

Ultra™ Si541

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

2.5V, 3.3V

±20ppm

LVPECL

Enable/Disable

Crystal

132mA

100 mA

978MHz, 1.02GHz

-

-

-

0.052 (1.33mm)

XC4013E-4PG223M
XC4013E-4PG223M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

NO

8-SOIC

223

5 V

未说明

4.5 V

125 °C

XC4013E-4PG223M

Catalyst Semiconductor Inc.

111 MHz

PGA

SQUARE

Xilinx

Obsolete

XILINX INC

5.5 V

5.81

PGA

Bulk

CAT24WC03

活跃

Non-Volatile

PGA, PGA223,18X18

网格排列

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA223,18X18

-55 °C

0°C ~ 70°C (TA)

-

e0

3A001.A.2.C

锡铅

TYP. GATES = 10000-30000

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

EEPROM

2.5V ~ 6V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

unknown

223

S-CPGA-P223

192

不合格

5 V

MILITARY

2Kbit

400 kHz

3.5 µs

EEPROM

I²C

192

576 CLBS, 10000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

10ms

2.7 ns

576

576

10000

256 x 8

47.244 mm

47.244 mm

XC4013-6CB228M
XC4013-6CB228M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196-CTBGA (12x12)

Atmel

85

Tray

AT32AP7002

D/A 2x16b

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

AVR®32 AP7

Internal

150MHz

32K x 8

1.65V ~ 1.95V

AVR

AC97, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

ROMless

32-Bit Single-Core

-

EBI/EMI, I²C, Memory Card, PS/2, SPI, SSC, UART/USART, USB

-

XC3030-70PC44I
XC3030-70PC44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 Metric)

YES

0603

44

85 °C

XC3030-70PC44I

70 MHz

QCCJ

KOA Speer Electronics, Inc.

SQUARE

Xilinx

Obsolete

XILINX INC

5.5 V

5.85

LCC

Tape & Reel (TR)

RN731J

Obsolete

QCCJ, LDCC44,.7SQ

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC44,.7SQ

-40 °C

5 V

4.5 V

-55°C ~ 155°C

RN73

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.25%

e0

2

±25ppm/°C

22 Ohms

Tin/Lead (Sn85Pb15)

Thin Film

0.063W, 1/16W

360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1500-2000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 80UA

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

44

S-PQCC-J44

34

不合格

5 V

INDUSTRIAL

34

100 CLBS, 1500 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

9 ns

100

100

1500

Moisture Resistant

0.022 (0.55mm)

16.5862 mm

16.5862 mm

XC2550FG256AMS
XC2550FG256AMS
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

120400

活跃

*

XC4020XLA-09PQG240I
XC4020XLA-09PQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

Xilinx

Obsolete

XILINX INC

Pulse Electronics

3.6 V

5.81

QFP

Bulk

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

3 V

XC4020XLA-09PQG240I

227 MHz

FQFP

SQUARE

-

e3

Matte Tin (Sn)

MAX USABLE 40000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

784 CLBS, 13000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

784

13000

32 mm

32 mm

XC9536XV-15CS48I
XC9536XV-15CS48I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

铝合金

Neoprene

Aluminum Alloy, Olive Drab Cadmium

ITT Cannon, LLC

200VAC, 250VDC

Bulk

Metal

CIRG0

活跃

Copper Alloy

Silver

-55°C ~ 125°C

CIR

焊杯

Plug, Female Sockets

19

橄榄色

-

卡口锁

13A

N (Normal)

Shielded

环境防护

橄榄色镉

20-A48

-

-

Backshell, Coupling Nut, Heat Shrink Adapter

-

-