品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 第一种连接器安装类型 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 镀层 | 内存大小 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 传播延迟 | 连接方式 | 电缆开口 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 螺纹尺寸 | 包括 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | EEPROM 大小 | 速度等级 | 输出功能 | 电缆出口 | 宏细胞数 | 频率-输出1 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | JTAG BST | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 系统内可编程 | 频率-输出2 | 特征 | 频率-输出3 | 频率-输出4 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 直径 - 外部 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4VLX80-FFG1148D | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 铝合金 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | Bulk | TX15AB90 | 活跃 | MIL-DTL-5015 Connectors | TXR | Backshell, Heat Shrink Adapter | 橄榄色 | Unshielded | - | 36 | Cadmium | - | 2-18 UNS | 4 pcs - 1 Backshell, 1 O-Ring, 2 Screws | 90° | 蒂内尔锁 | 2.441 (62.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4485XL TM BG352 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Free Hanging (In-Line) | Amphenol Custom Cable | 50 Ohms | Q-1V03O0 | Bulkhead - Front Side Nut | 活跃 | Female | 4 GHz | - | RG-316 DB | Male | Bag | - | - | Copper | - | SMB to N-Type | SMB Jack | N-Type Jack | Shielded | 78.7 (2.0m) 6.6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-8FGG680C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC, Epoxy | 0805 (2012 Metric) | YES | 680 | 85 °C | 有 | XCV600E-8FGG680C | 416 MHz | BGA | Vishay Vitramon | SQUARE | Xilinx | Obsolete | XILINX INC | 1.89 V | 5.8 | BGA | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 50V | FBGA-680 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA680,39X39,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | -55°C ~ 150°C | VJ高Q | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±2% | e1 | 有 | 3A991.D | C0G, NP0 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | RF, Microwave, High Frequency | 8542.39.00.01 | 100 pF | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | unknown | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 不合格 | - | - | 1.2/3.6,1.8 V | OTHER | - | 512 | 3456 CLBS, 186624 GATES | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 0.4 ns | 3456 | 15552 | 186624 | High Q, Low Loss, Epoxy Mountable | - | 40 mm | 40 mm | 0.057 (1.45mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCR3128XL-6CSG144 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panduit Corp | Bulk | Obsolete | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCR3064A-10PC44I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | PLASTIC/EPOXY | LDCC44,.7SQ | -40 °C | 3 V | 2.7 V | 85 °C | 无 | XCR3064A-10PC44I | 90 MHz | NXP USA Inc. | QCCJ | SQUARE | Xilinx | Obsolete | 32 | XILINX INC | 3.6 V | 8.54 | LCC | Tape & Reel (TR) | PMEG4030 | 活跃 | Non-Compliant | PLASTIC, LCC-44 | CHIP CARRIER | 3 | * | e0 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | YES | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑器件 | CMOS | QUAD | J BEND | 1.27 mm | not_compliant | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 3/3.3 V | INDUSTRIAL | 10 ns | 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4.57 mm | EE PLD | MACROCELL | 64 | YES | 2 | YES | 16.5862 mm | 16.5862 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9536XV-15PCG44I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | TNPW1206 | 活跃 | -55°C ~ 155°C | TNPW e3 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.1% | 2 | ±25ppm/°C | 1.29 kOhms | Thin Film | 0.25W, 1/4W | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.026 (0.65mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3030-125TQ100C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 85 °C | 无 | XC3030-125TQ100C | 125 MHz | LFQFP | SQUARE | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Xilinx | Obsolete | XILINX INC | 5.25 V | 8.77 | QFP | Bag | DIV43G17 | 活跃 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | 5 V | 4.75 V | * | 360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1500-2000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 80UA | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | 100 | S-PQFP-G100 | 80 | 不合格 | 5 V | OTHER | 80 | 100 CLBS, 1500 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 5.5 ns | 100 | 100 | 1500 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85T-1FF1136C4113 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -55°C ~ 150°C | VSM | 0.080 L x 0.050 W (2.03mm x 1.27mm) | ±0.01% | 2 | ±2ppm/°C | 4.22 kOhms | 金属箔 | 0.1W, 1/10W | - | Moisture Resistant, Non-Inductive | 0.025 (0.64mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-6FGG860C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0201 (0603 Metric) | YES | 0201 | 860 | 85 °C | 有 | XCV1600E-6FGG860C | 357 MHz | BGA | KOA Speer Electronics, Inc. | SQUARE | Xilinx | Obsolete | XILINX INC | 1.89 V | 5.81 | BGA | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | RK73H1H | 活跃 | BGA, BGA860,42X42,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA860,42X42,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | -55°C ~ 155°C | RK73H | 0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm) | ±1% | e1 | 有 | 2 | 3A001.A.7.A | ±200ppm/°C | 634 Ohms | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 厚膜 | 0.05W, 1/20W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | - | 1.2/3.6,1.8 V | OTHER | 660 | 7776 CLBS, 419904 GATES | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 0.47 ns | 7776 | 34992 | 419904 | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.010 (0.26mm) | 42.5 mm | 42.5 mm | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VS35-10FFG668 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Aluminum | - | - | Conesys | - | Box | Metal | M83723/78 | 活跃 | Copper Alloy | Gold | -65°C ~ 200°C | Military, MIL-DTL-83723 Series III | Crimp | Plug, Male Pins | 61 (Power) | Silver | Automotive, Military | 卡口锁 | 7.5A | N (Normal) | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 24-61 | - | - | Coupling Nut, Ground | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCR5064C-12VQ44C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Corsair | 活跃 | D38999/24ZC | Bag | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3030A-7PC68BKJ | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-UFDFN Exposed Pad | 8-Mini Map (2x3) | Atmel | Non-Volatile | Bulk | AT24C32 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | EEPROM | 1.7V ~ 5.5V | 32Kbit | 1 MHz | 550 ns | EEPROM | I²C | 5ms | 4K x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC73144PQ160-10C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | RK73H1J | 活跃 | -55°C ~ 155°C | RK73H | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 187 Ohms | 厚膜 | 0.125W, 1/8W | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.022 (0.55mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-6BGG352C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 352 | 30 | 1.71 V | 85 °C | 有 | XCV200E-6BGG352C | 357 MHz | LBGA | KEMET | SQUARE | Xilinx | Obsolete | XILINX INC | 1.89 V | 5.79 | BGA | Bulk | Obsolete | Compliant | BGA-352 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA352,26X26,50 | 1.8 V | - | e1 | 有 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | unknown | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 不合格 | 1.8 V | 1.2/3.6,1.8 V | OTHER | 14 kB | 260 | 1176 CLBS, 63504 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 1176 | 5292 | 63504 | 35 mm | 35 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9536XV-15PC44I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | RN732A | Obsolete | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.05% | 2 | ±10ppm/°C | 117 Ohms | Thin Film | 0.1W, 1/10W | Moisture Resistant | 0.024 (0.60mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6406-TQ100C6234 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Molex | Bulk | 085651 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005TM-6PG156C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | Vishay Dale 薄膜 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -55°C ~ 155°C | PHP | 0.064 L x 0.032 W (1.63mm x 0.81mm) | ±0.1% | 2 | ±25ppm/°C | 2.58 kOhms | Thin Film | 0.375W, 3/8W | - | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety | 0.020 (0.51mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-7FGG676I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 (1608 Metric) | YES | 0603 | 676 | BGA | SQUARE | Xilinx | Stackpole Electronics Inc | Obsolete | XILINX INC | 1.89 V | 5.79 | BGA | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | FBGA-676 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 有 | XCV400E-7FGG676I | 400 MHz | -55°C ~ 155°C | CSR | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±1% | e1 | 有 | 2 | 3A991.D | ±300ppm/°C | 150 mOhms | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 厚膜 | 0.125W, 1/8W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | unknown | 676 | S-PBGA-B676 | 404 | 不合格 | - | 1.2/3.6,1.8 V | 404 | 2400 CLBS, 129600 GATES | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.42 ns | 2400 | 10800 | 129600 | 电流感应 | 0.022 (0.55mm) | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50T-1FF665CES | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6-SMD, No Lead | Skyworks Solutions Inc. | Strip | 541AAA | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Ultra™ Si541 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 2.5V, 3.3V | ±20ppm | LVPECL | Enable/Disable | Crystal | 132mA | 100 mA | 978MHz, 1.02GHz | - | - | - | 0.052 (1.33mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-4PG223M | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | NO | 8-SOIC | 223 | 5 V | 未说明 | 4.5 V | 125 °C | 无 | XC4013E-4PG223M | Catalyst Semiconductor Inc. | 111 MHz | PGA | SQUARE | Xilinx | Obsolete | XILINX INC | 5.5 V | 5.81 | PGA | Bulk | CAT24WC03 | 活跃 | Non-Volatile | PGA, PGA223,18X18 | 网格排列 | 1 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA223,18X18 | -55 °C | 0°C ~ 70°C (TA) | - | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | TYP. GATES = 10000-30000 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | EEPROM | 2.5V ~ 6V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 225 | 2.54 mm | unknown | 223 | S-CPGA-P223 | 192 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 2Kbit | 400 kHz | 3.5 µs | EEPROM | I²C | 192 | 576 CLBS, 10000 GATES | 4.318 mm | 现场可编程门阵列 | 10ms | 2.7 ns | 576 | 576 | 10000 | 256 x 8 | 47.244 mm | 47.244 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013-6CB228M | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196-CTBGA (12x12) | Atmel | 85 | Tray | AT32AP7002 | D/A 2x16b | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | AVR®32 AP7 | Internal | 150MHz | 32K x 8 | 1.65V ~ 1.95V | AVR | AC97, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit Single-Core | - | EBI/EMI, I²C, Memory Card, PS/2, SPI, SSC, UART/USART, USB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3030-70PC44I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 (1608 Metric) | YES | 0603 | 44 | 85 °C | 无 | XC3030-70PC44I | 70 MHz | QCCJ | KOA Speer Electronics, Inc. | SQUARE | Xilinx | Obsolete | XILINX INC | 5.5 V | 5.85 | LCC | Tape & Reel (TR) | RN731J | Obsolete | QCCJ, LDCC44,.7SQ | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC44,.7SQ | -40 °C | 5 V | 4.5 V | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±0.25% | e0 | 2 | ±25ppm/°C | 22 Ohms | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Thin Film | 0.063W, 1/16W | 360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1500-2000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 80UA | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 1.27 mm | not_compliant | 44 | S-PQCC-J44 | 34 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 34 | 100 CLBS, 1500 GATES | 4.318 mm | 现场可编程门阵列 | 9 ns | 100 | 100 | 1500 | Moisture Resistant | 0.022 (0.55mm) | 16.5862 mm | 16.5862 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2550FG256AMS | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Molex | Bulk | 120400 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020XLA-09PQG240I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 240 | Xilinx | Obsolete | XILINX INC | Pulse Electronics | 3.6 V | 5.81 | QFP | Bulk | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 3 V | 有 | XC4020XLA-09PQG240I | 227 MHz | FQFP | SQUARE | - | e3 | Matte Tin (Sn) | MAX USABLE 40000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 240 | S-PQFP-G240 | 784 CLBS, 13000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 784 | 13000 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9536XV-15CS48I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | 铝合金 | Neoprene | Aluminum Alloy, Olive Drab Cadmium | ITT Cannon, LLC | 200VAC, 250VDC | Bulk | Metal | CIRG0 | 活跃 | Copper Alloy | Silver | -55°C ~ 125°C | CIR | 焊杯 | Plug, Female Sockets | 19 | 橄榄色 | - | 卡口锁 | 13A | N (Normal) | Shielded | 环境防护 | 橄榄色镉 | 20-A48 | - | - | Backshell, Coupling Nut, Heat Shrink Adapter | - | - |
XC4VLX80-FFG1148D
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4485XL TM BG352
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-8FGG680C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCR3128XL-6CSG144
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCR3064A-10PC44I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC9536XV-15PCG44I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3030-125TQ100C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX85T-1FF1136C4113
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1600E-6FGG860C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VS35-10FFG668
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCR5064C-12VQ44C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3030A-7PC68BKJ
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC73144PQ160-10C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-6BGG352C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC9536XV-15PC44I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6406-TQ100C6234
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4005TM-6PG156C
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XCV400E-7FGG676I
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XC5VLX50T-1FF665CES
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-4PG223M
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XC3030-70PC44I
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XC2550FG256AMS
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XC4020XLA-09PQG240I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC9536XV-15CS48I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
