Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7K325T-1FB676C	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K325T		S-PBGA-B676	400		1V		2MB		120 ps	400		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	1	407600								无	Non-RoHS Compliant
XC4013E-2BG225I	Xilinx Inc.	数据表	1155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	225-BBGA		225	192		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm	not_compliant	30	XC4013E	225		192	不合格		5V	2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576			1.6 ns	576		10000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX15-10FF676C	Xilinx Inc.	数据表	927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		320		0°C~85°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e0		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	320	不合格	1.2V		108kB			320		现场可编程门阵列	13824	884736		1536	10						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		520		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V	2.4MB			520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391				1700			3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XA2S200E-6FT256I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	182	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XA2S200E	256		182		1.8V		7kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6									无	Non-RoHS Compliant
XC7K355T-1FF901I	Xilinx Inc.	数据表	936 In Stock	1: ¥12,552.819509 10: ¥12,140.057551 25: ¥12,055.667879 50: ¥11,971.864820 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K355T		S-PBGA-B900	300		1V		3.1MB		120 ps	300		现场可编程门阵列	356160	26357760		27825	1	445200								无	Non-RoHS Compliant
XCKU115-2FLVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		702		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760	702	不合格		0.95V	9.5MB			702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920				5520			3.71mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2260 In Stock	1: ¥303.094745 10: ¥285.938441 100: ¥269.753246 500: ¥254.484195 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324					112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300			1.51 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324					112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300			0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4010E-4BG225C	Xilinx Inc.	数据表	1255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	225-BBGA		225	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm	not_compliant	30	XC4010E	225		160	不合格		5V	1.6kB	111MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400			2.7 ns	400	400	7000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-3BG225I	Xilinx Inc.	数据表	888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	225-BBGA		225	192		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225						4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm		30	XC4013E	225		192		5V	5V	2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	3	1536	2 ns	576		10000	2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V4000-5BF957C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V4000	957		684		1.5V		270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5	46080	0.39 ns					40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3030A-7PC44C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)		44	34		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	44		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V				XC3030	44		34		5V	5V	2.7kB	113MHz				现场可编程门阵列		22176	2000	100	7	360	5.1 ns	100	100	1500		16.5862mm	16.5862mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VTX150T-2FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC5VTX150T			680		1V		1MB					现场可编程门阵列	148480	8404992		11600	2						3.5mm			无	ROHS3 Compliant
XC2V250-4FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172		-40°C~100°C TJ	Tray	1997	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	54kB	650MHz				现场可编程门阵列		442368	250000	384	4	3072		384			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC2VP40-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	416		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V		432kB					现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	5	38784	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-10FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200			960	不合格	1.2V		756kB					现场可编程门阵列	200448	6193152		22272	10						3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCV200-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV200	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	7kB	294MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176			0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU5P-2SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	662 In Stock	1: ¥10,245.205334 10: ¥9,908.322371 25: ¥9,839.446250 50: ¥9,771.048909 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA			304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明													现场可编程门阵列	474600	41984000		27120											ROHS3 Compliant
XC2S200E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S200E	208		289		1.8V		7kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6		0.47 ns	864		52000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400A-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	56 In Stock	1: ¥481.296347 10: ¥454.053160 100: ¥428.352034 500: ¥404.105697 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	251		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4		0.71 ns	896			2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP7-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	248		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1200MHz				现场可编程门阵列	11088	811008		1232	6	9856	0.32 ns					23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCS10-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS10	144		112		5V	5V	784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	4	616	1.2 ns	196	196	3000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V		432kB					现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2						3mm				Non-RoHS Compliant
XC6VSX475T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		840		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX475T	1759	S-PBGA-B1759	840	不合格			4.7MB			840		现场可编程门阵列	476160	39223296		37200	2						3.5mm				Non-RoHS Compliant