Xilinx的PLDs（可编程逻辑器件）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (731)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	长度	宽度
XC9536XL-4PCG44C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	XILINX INC	LCC	QCCJ,	200 MHz	3	34	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Obsolete	e3			Matte Tin (Sn)	36 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	250	1.27 mm	compliant	40	44	S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	4 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	4.57 mm	闪存 PLD	MACROCELL					16.5862 mm	16.5862 mm
XC73144-12BG225I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	无	Obsolete	XILINX INC	BGA	PLASTIC, BGA-225	55.6 MHz	3	120	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA225,15X15	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V	e0			锡铅	144 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 276 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1.5 mm	not_compliant	30	225	S-PBGA-B225		不合格	INDUSTRIAL	30 ns			12 DEDICATED INPUTS, 120 I/O	3.5 mm	OT PLD	MACROCELL	144	NO	12	NO	27 mm	27 mm
XCR3128XL-6CSG144I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	有	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-144	167 MHz	3	104	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA144,13X13,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	e1	有		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	144	S-PBGA-B144		不合格	INDUSTRIAL	6 ns			104 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL					12 mm	12 mm
XC73108-20WB225C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	Obsolete	XILINX INC	BGA	WBGA, BGA225,15X15	35.7 MHz	1	78	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WBGA	BGA225,15X15	SQUARE	GRID ARRAY, WINDOW	5.25 V	4.75 V	5 V	无					108 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 198 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1.5 mm	unknown		225	S-CBGA-B225		不合格	COMMERCIAL	45 ns			12 DEDICATED INPUTS, 78 I/O		UV PLD	MACROCELL	108	NO	12	NO
XCR3384XL-7.5CS280C	AMD Xilinx	数据表	639 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	Transferred	e0	无	3A991.D	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL					16 mm	16 mm
PZ5064C10BC	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Transferred	3	32	5 V	4.5 V	5.5 V	FLATPACK	SQUARE	TQFP44,.47SQ,32	QFP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	XILINX INC	80 MHz	无	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	not_compliant	30		S-PQFP-G44	32	不合格	COMMERCIAL	12.5 ns	PAL/PLA-TYPE	36	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD		64	YES	2	YES	10 mm	10 mm
XCR3128A-15VQ100I	AMD Xilinx	数据表	530 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, VQFP-100	77 MHz	3	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant	30	100	S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL	128	YES	2	YES	14 mm	14 mm
PZ3064I15A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	e0			锡铅	NO	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns					EE PLD		64	NO		NO
PZ3128-S15A84	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30		S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	17.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
PZ3128IS15A84	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30		S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
XCR5032C-7VQ44C	AMD Xilinx	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP, TQFP44,.47SQ,32	80 MHz	3	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	not_compliant	30	44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL	32	YES	2	YES	10 mm	10 mm
XCR22LV10-15SO24I	AMD Xilinx	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	SOIC	SOP,	167 MHz	10	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP24,.4	RECTANGULAR	小概要	3.6 V	3 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC						8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1.27 mm	unknown		24	R-PDSO-G24		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	2.65 mm	EE PLD	MACROCELL			10		15.4 mm	7.5 mm
PZ3064AS10BP	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP100,.63SQ	3	70 °C					YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30		S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	11.5 ns					EE PLD		64	YES		YES
XC2C256-5CPG132C	AMD Xilinx	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	XILINX INC	BGA	TFBGA, BGA132,14X14,20	3	106	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA132,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	Obsolete	e1			锡银铜	真正的数字设计技术	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	132	S-PBGA-B132		不合格	COMMERCIAL	5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 106 I/O	1.1 mm	闪存 PLD	MACROCELL	256	YES		YES	8 mm	8 mm
XC73108-20BG225C	AMD Xilinx	数据表	758 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	Obsolete	XILINX INC	BGA	PLASTIC, BGA-225	35.7 MHz	3	78	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA225,15X15	SQUARE	网格排列	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			锡铅	108 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 198 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1.5 mm	not_compliant	30	225	S-PBGA-B225		不合格	COMMERCIAL	45 ns			12 DEDICATED INPUTS, 78 I/O	3.5 mm	OT PLD	MACROCELL	108	NO	12	NO	27 mm	27 mm
PZ5128CS7BP	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP100,.63SQ	3	70 °C					YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30		S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	9.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
XC95144-10PQG160	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	133	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5 V	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	QFP,	3	e3			哑光锡	CONFIGURABLE 3.3V OR 5V I/O OPERATION; INSYSTEM PROGRAMMABLE	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	4.1 mm	闪存 PLD	MACROCELL					28 mm	28 mm
PZ3128AS12BP-T	AMD Xilinx	数据表	823 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	63 MHz	80	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	QFP	TFQFP,					128 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		100	S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2		14 mm	14 mm
XC95108F-10PQ100C	AMD Xilinx	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-100	67 MHz	3	81	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)	NO	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	not_compliant	30	100	R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	3.4 mm	闪存 PLD	MACROCELL	108	YES		NO	20 mm	14 mm
XCR3032C-10PC44I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	PLASTIC, LCC-44	58.8 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	44	S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL	32	YES	2	YES	16.5862 mm	16.5862 mm
PZ3064DS12BP	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP100,.63SQ	3	85 °C					YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30		S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	13.5 ns					EE PLD		64	YES		YES
XC7272A-16PG84C	AMD Xilinx	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	XILINX INC	PGA	WPGA, PGA84M,11X11	55 MHz	42	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WPGA	PGA84M,11X11	SQUARE	GRID ARRAY, WINDOW	5.25 V	4.75 V	5 V	有	Obsolete					PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 72 MACROCELLS	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		84	S-CPGA-P84		不合格	COMMERCIAL	25 ns			12 DEDICATED INPUTS, 42 I/O	5.207 mm	UV PLD	MACROCELL	72	NO	12	NO	27.94 mm	27.94 mm
XC2C64-4CPG56C	AMD Xilinx	数据表	882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	Transferred	XILINX INC	BGA	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56	213 MHz	3	45	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	e1	有		锡银铜	FAST ZERO POWER DESIGN TECHNOLOGY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	56	S-PBGA-B56	45	不合格	COMMERCIAL	4 ns	PLA-TYPE	45	0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O	1.35 mm	闪存 PLD	MACROCELL	64				6 mm	6 mm
XC95108F-7PQG160C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	XILINX INC	QFP	QFP,	83 MHz	3	108	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	有	Obsolete	e3			哑光锡		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	30	160	S-PQFP-G160		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 108 I/O	4.1 mm	闪存 PLD	MACROCELL					28 mm	28 mm
PZ5128NS15BE-T	AMD Xilinx	数据表	478 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	QFP	LFQFP,	63 MHz	96	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP128,.63X.87,20	RECTANGULAR	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	XILINX INC					128 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		128	R-PQFP-G128		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 96 I/O	1.6 mm	EE PLD	MACROCELL			2		20 mm	14 mm