AMD AM29803ADC

表面安装

NO

终端数量

16

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

DIP, DIP16,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Max

5.25 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

5.08 mm

长度

19.6215 mm

宽度

7.62 mm