AMD Xilinx XCZU6EG-3FFVB1156I

表面安装

YES

终端数量

1156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA,

Date Of Intro

2017-02-15

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.42 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm