MX355P
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CML Microcircuits Plc MX355P

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型号

MX355P

utmel 编号

1604-MX355P

商品类别

接口 - 电信

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22

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MX355P CML Microcircuits Plc Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22

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MX355P详情

CML Microcircuits Plc MX355P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    22

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    CML MICROCIRCUITS LTD

  • Part Package Code

    DIP

  • Package Description

    PLASTIC, DIP-22

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Operating Temperature-Min

    -30 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    DIP

  • Package Equivalence Code

    DIP22,.4

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    IN-LINE

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    22

  • JESD-30代码

    R-PDIP-T22

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    OTHER

  • 座位高度-最大

    4.95 mm

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 长度

    27.685 mm

  • 宽度

    10.16 mm

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技术文档: CML Microcircuits Plc MX355P.

MX355P拓展信息

PM4388-NI
PM4388-NI

Microsemi Storage OTN and Networking Solutions

NLNSE5512DGLC
NLNSE5512DGLC

Netlogic Microsystems

TM1001
TM1001

Taiwan Microelectronics Technologies Inc

RDALN16N
RDALN16N

RDA Microelectronics

FX469P6
FX469P6

CML Microcircuits Plc

HM8250B
HM8250B

Hualon Microelectronics Corp

PM7390-BI-P
PM7390-BI-P

Microsemi Storage OTN and Networking Solutions

MT8931BE
MT8931BE

Microsemi Corporation

MX365J
MX365J

CML Microcircuits Plc

HM9113A
HM9113A

Hualon Microelectronics Corp

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