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1

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10

￥14.870884
100

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500

￥13.235029
1000

￥12.485877

CUI Devices HSS08-B18-CP

Name: HSS08-B18-CP
Brand: CUI Devices
SKU: 589-HSS08-B18-CP
Price: 15.76 USD
Availability: InStock
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对比

型号

HSS08-B18-CP

品牌

CUI Devices

utmel 编号

589-HSS08-B18-CP

商品类别

热敏 - 散热器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44.

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HSS08-B18-CP CUI Devices Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44.

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HSS08-B18-CP详情

技术参数

CUI Devices HSS08-B18-CP重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

铝合金
形状

Square
包装冷却

TO-218
材料处理

黑色阳极氧化
Designed for

TO-218
Mounting Styles

PCB 安装
Heatsink Material

铝合金
Fin Style

成型翅片
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000
Package

Box
厂商

CUI 设备
Product Status

活跃
系列

HSS
类型

Board Level, Vertical
颜色

Black
附着方法

PC引脚
强制空气流动时的热阻

3.50°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻

7.29°C/W
温度上升时的耗散功率

10.3W @ 75°C
产品

Heatsinks
热阻

9.7 C/W
长度

44.45 mm
宽度

44.45 mm
高度

12.5 mm
直径

-

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HSS08-B18-CP拓展信息

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