Cypress Semiconductor Corp CYD18S18V18-200BBAXC

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

已出版

2011

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

电压 - 供电

1.42V~1.58V 1.7V~1.9V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

CYD18S18

引脚数量

256

工作电源电压

1.8V

电源电压-最大值(Vsup)

1.58V

内存大小

18Mb 1M x 18

端口的数量

2

电源电流

770mA

时钟频率

200MHz

访问时间

3.3ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

地址总线宽度

20b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.3A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

18b

待机电压-最小值

1.4V

长度

17mm

座位高度(最大)

1.7mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅