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CYV15G0101DXB-BBXC
CYV15G0101DXB-BBXC

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Cypress Semiconductor Corp CYV15G0101DXB-BBXC

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型号

CYV15G0101DXB-BBXC

品牌

Cypress Semiconductor Corp

utmel 编号

603-CYV15G0101DXB-BBXC

商品类别

接口 - 电信

封装

100-LBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC TELECOM INTERFACE 100TBGA

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CYV15G0101DXB-BBXC
CYV15G0101DXB-BBXC Cypress Semiconductor Corp IC TELECOM INTERFACE 100TBGA

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CYV15G0101DXB-BBXC详情

技术参数

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型号对比

Cypress Semiconductor Corp CYV15G0101DXB-BBXC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    15 Weeks

  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    100-LBGA

  • 引脚数

    100

  • 操作温度

    0°C~70°C

  • 包装

    Tray

  • 系列

    HOTlink II™

  • 已出版

    2004

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    100

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    260

  • 电源电压

    3.3V

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 基本部件号

    CY*15G01

  • 功能

    收发器

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 通道数量

    1

  • 界面

    LVTTL

  • 电源电流

    500mA

  • 电流源

    390mA

  • 通信IC类型

    电路接口

  • 收发器数量

    1

  • 宽度

    11mm

  • 辐射硬化

    无

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    无铅

0个相似型号

技术文档: Cypress Semiconductor Corp CYV15G0101DXB-BBXC.

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AS
SMTA
DUNS
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