Diodes Inc. BSS123-13-F

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSS123-13-F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Diodes Incorporated

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIODES INC

Risk Rank

5.52

Drain Current-Max (ID)

0.17 A

包装

卷带

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

300 mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

连续放电电流(ID)

170 mA

栅极至源极电压(Vgs)

20 V

漏极-源极导通最大电阻

10 Ω

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

6 pF