Diodes Incorporated ZLNB2012Q16

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

80 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.04

Package Description

QSOP-16

Ihs Manufacturer

ZETEX PLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ZLNB2012Q16

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9116 mm

长度

4.9 mm