Diodes Incorporated ZXMN3B01FTC

工厂交货时间

17 Weeks

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

625mW Ta

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

0.7V @ 250μA

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

1.7A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

150m Ω @ 1.7A, 4.5V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

258pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

2.93nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1.7A

漏极-源极导通最大电阻

0.15Ohm

DS 击穿电压-最小值

30V

RoHS状态

ROHS3 Compliant