Eon Silicon Solution Inc EN71SN10F-45EBWP

表面安装

YES

终端数量

130

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

EON SILICON SOLUTION INC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

130

JESD-30代码

R-PBGA-B130

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

9 mm

宽度

8 mm