Explore Microelectronics Inc EP965U

表面安装

YES

终端数量

100

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

EXPLORE MICROELECTRONICS INC

Package Description

HTFQFP,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

1.37 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

14 mm

宽度

14 mm