GeneSiC Semiconductor GBJ25G

安装类型

通孔

包装/外壳

4-SIP, GBJ

供应商器件包装

GBJ

Package Width

4.6

PCB changed

4

Package Length

30

Package Height

20

Mounting

通孔

Military

无

Supplier Package

GBJ型壳体

AEC Qualified

无

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Minimum Operating Temperature (°C)

-50

Peak Reverse Current (uA)

5

Peak Forward Voltage (V)

[email protected]

Peak Non-Repetitive Forward Surge Current (A)

350

Peak Average Forward Current (A)

4.5

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

400

Bridge Type

单相

HTS

8541.10.00.80

ECCN (US)

EAR99

Package

Bulk

Base Product Number

GBJ25

厂商

GeneSiC Semiconductor

Product Status

活跃

Ir - Reverse Current

25 A

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Unit Weight

0.471396 oz

Minimum Operating Temperature

- 50 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

200

Mounting Styles

通孔

Manufacturer

GeneSiC Semiconductor

Brand

GeneSiC Semiconductor

If - Forward Current

4.5 A

Peak Reverse Voltage

400 V

RoHS

Details

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

包装

Bulk

零件状态

活跃

类型

单相电桥

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

Standard

引脚数量

4

配置

Single

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 400 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.05 V @ 12.5 A

最大浪涌电流

350 A

输出电流-最大值

25

平均整流电流（Io）

25 A

产品类别

桥式整流器

Rep Pk反向电压-最大值

400

电压 - 峰值反向（最大值）

400 V

产品

桥式整流器

Vf-正向电压

1.05 V

产品类别

桥式整流器

宽度

4.6 mm

高度

20 mm

长度

30 mm

RoHS状态

是,有豁免