GSI GS4576C09GM-18

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

95 °C

Risk Rank

5.09

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

67108864 words

Manufacturer Part Number

GS4576C09GM-18

Rohs Code

有

附加功能

自动刷新

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX9

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

9

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm