GSI GS4576C09GM-25I

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS4576C09GM-25I

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.09

附加功能

自动刷新

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX9

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

9

记忆密度

576

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm