GSI GS81313LD36GK-833

包装/外壳

BGA-260

表面安装

YES

终端数量

260

Interface Type

Parallel

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Max

1.35 V

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Maximum Clock Frequency

833 MHz

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS81313LD36GK-833

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.25 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.75

系列

GS81313LD36GK

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

温度等级

OTHER

内存大小

144 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

2.55 A

组织结构

4 M x 36

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

36

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.35 V

电压 - 供电 （最小值）

1.2 V

宽度

14 mm

长度

22 mm