GSI GS81314PT19GK-933

表面安装

YES

终端数量

260

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GS81314PT19GK-933

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.3 V

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.79

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX18

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

18

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.35 V

电压 - 供电 （最小值）

1.25 V

宽度

14 mm

长度

22 mm