GSI GS8182S09BD-400I

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

越来越多的功能

-

引脚数

165

外壳材料

铝合金

终端数量

165

Voltage, Rating

50V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CA310

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Maximum Clock Rate

400 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

DDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

9 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

Maximum Clock Frequency

400 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8182S09BD-400I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.19

Part Package Code

BGA

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA-B

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Crimp

ECCN 代码

3A991.B.2.B

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

14

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

反向卡口锁

额定电流

22A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

N (Normal)

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

黑锌钴

外壳尺寸-插入

22-19

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

18 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

730 mA

建筑学

Pipelined

组织结构

2 M x 9

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

9

地址总线宽度

20 Bit

密度

18 Mbit

记忆密度

18874368 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

特征

Strain Relief

宽度

13 mm

长度

15 mm

触点表面处理厚度 - 配套

19.7µin (0.50µm)