GSI GS8342Q36BD-250IT

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8342Q36BD-250IT

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.36

Part Package Code

BGA

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

XO (Standard)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

20MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

R-PBGA-B165

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

70µA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.835 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.215 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

绝对牵引范围 (APR)

--

待机电压-最小值

1.7 V

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

座位高度(最大)

0.039 (1.00mm)

宽度

13 mm

长度

15 mm

评级结果

--