GSI GS84018CB-200IT

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

119

Risk Rank

5.72

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

GS84018CB-200IT

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8209

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

XO (Standard)

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3 TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

100MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

R-PBGA-B119

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

36mA

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

70µA

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX18

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

绝对牵引范围 (APR)

--

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

长度

22 mm

宽度

14 mm

评级结果

--