GSI GS842Z36AGB-150

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

RoHS

Compliant

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.7

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

GS842Z36AGB-150

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

150 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

512 kB

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

10 ns

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

17 b

密度

4.5 Mb

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

22 mm

宽度

14 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

无SVHC