GSI Technology GS4576C18GM-25

包装/外壳

FBGA-144

表面安装

YES

终端数量

144

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Clock Frequency

400 MHz

Supply Voltage-Min

1.7 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 95 C

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

18

Unit Weight

0.328550 oz

Supply Voltage-Max

2.63 V

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS4576C18GM-25

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

4.46

系列

GS4576C18GM

类型

LLDRAM II

附加功能

自动刷新

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

温度等级

OTHER

内存大小

576 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

500 mA

数据总线宽度

18 bit

组织结构

32 M x 18

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

18

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm