GSI Technology GS4576S18GL-18

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS4576S18GL-18

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.97

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

18 b

组织结构

32MX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

24 b

密度

576 Mb

记忆密度

603979776 bit

最高频率

533 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

18.5 mm

辐射硬化

无