GSI Technology GS71116AGP-10I

工厂交货时间

18 Weeks

包装/外壳

TSOP-44

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

Supplier Package

TSOP-II

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Timing Type

Asynchronous

Number of Words

64 kWords

Number of I/O Lines

16 Bit

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Memory Types

SRAM

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

270

Supply Voltage-Min

3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Package Code

TSOP2

Risk Rank

1.28

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

GS71116AGP-10I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000

Moisture Sensitivity Levels

3

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

系列

GS71116AGP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Asynchronous

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

128 kB

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

105 mA

访问时间

10 ns

组织结构

64 k x 16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

16 Bit

产品类别

SRAM

密度

1 Mbit

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

产品类别

SRAM

长度

18.41 mm

宽度

10.16 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无