GSI Technology GS72108AGP-8

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS72108AGP-8

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.73

Part Package Code

TSOP2

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Pure Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.115 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

输出启用

YES

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm