GSI Technology GS72116AGU-7I

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Timing Type

Asynchronous

Number of Words

128 kWords

Number of I/O Lines

16 Bit

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.22

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

不推荐

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

GS72116AGU-7I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

7 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

17 Bit

密度

2 Mbit

记忆密度

2097152 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

8 mm

宽度

6 mm

辐射硬化

无