GSI Technology GS73024AGB-8

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Package Description

14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-119

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS73024AGB-8

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX24

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

24

记忆密度

3145728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

14 mm

长度

22 mm