GSI Technology GS74108AGP-10I

工厂交货时间

5 Weeks, 1 Day

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

RoHS

Compliant

Memory Types

SRAM

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Package Code

TSOP2

Risk Rank

5.11

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

不推荐

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

524288 words

Manufacturer Part Number

GS74108AGP-10I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

纯哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

512 kB

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

10 ns

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

19 b

密度

4 Mb

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无