GSI Technology GS74108AGP-12

工厂交货时间

9 Weeks, 5 Days

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

RoHS

Compliant

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS74108AGP-12

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.29

Part Package Code

TSOP2

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

19 b

密度

4 Mb

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm

辐射硬化

无