GSI Technology GS74116AX-10I

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Minimum Operating Supply Voltage

3 V

Timing Type

Asynchronous

Number of Words

256 kWords

Number of I/O Lines

16 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS74116AX-10I

Usage Level

Industrial grade

Part Package Code

BGA

Risk Rank

1.7

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

操作温度

-40 to 85 °C

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.115 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

18 Bit

密度

4 Mbit

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

6 mm

长度

10 mm

辐射硬化

无