GSI Technology GS78116AB-10I

工厂交货时间

25 Weeks, 5 Days

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS78116AB-10I

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.22

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡铅

附加功能

THIS PACKAGE IS ALSO AVAILABLE IN 2.19 MM SEATED HEIGHT.

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

22 mm

宽度

14 mm