GSI Technology GS78132AB-12I

工厂交货时间

25 Weeks, 5 Days

包装/外壳

BGA-119

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Timing Type

Asynchronous

Number of Words

256 kWords

Number of I/O Lines

32 Bit

Mounting

表面贴装

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

21

Supply Voltage-Min

3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

RoHS

N

Memory Types

SDR

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS78132AB-12I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.23

Part Package Code

BGA

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

系列

GS78132AB

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Asynchronous

端子表面处理

锡铅

附加功能

THIS PACKAGE IS ALSO AVAILABLE IN 2.19 MM SEATED HEIGHT.

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8 Mbit

端口的数量

4

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

200 mA

访问时间

12 ns

组织结构

256 k x 32

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

18 Bit

产品类别

SRAM

密度

8 Mbit

记忆密度

8388608 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm