GSI Technology GS8128236GD-200V

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

SDR

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Tradename

SyncBurst

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS8128236GD-200V

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.69

包装

Tray

系列

GS8128236GD

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SCD/DCD Pipeline/Flow Through

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 2.3 TO 2.7 V SUPPLY VOLTAGE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

OTHER

内存大小

144 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

330 mA, 400 mA

访问时间

6.5 ns

组织结构

4 M x 36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm