GSI Technology GS8128418B-250I

包装/外壳

BGA-119

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Maximum Clock Rate

153.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

Mounting

表面贴装

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Number of I/O Lines

18 Bit

Number of Words

8 MWords

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Data Rate Architecture

SDR

Supplier Package

FBGA

RoHS

Compliant

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8128418B-250I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.22

Part Package Code

BGA

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

PIPELINE AND FLOW THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

144 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

390 mA, 490 mA

访问时间

6.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

8 M x 18

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

23 Bit

密度

144 Mbit

记忆密度

150994944 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

辐射硬化

无