GSI Technology GS81284Z18B-167V

包装/外壳

BGA-119

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

1.8, 2.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7, 2.3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

8 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2, 2.7 V

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

167 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

NBT SRAM

RoHS

N

Memory Types

SDR

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS81284Z18B-167V

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.34

Part Package Code

BGA

操作温度

0 to 70 °C

系列

GS81284Z18B

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

NBT Pipeline/Flow Through

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PIPELINE AND FLOW THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 2.3V TO 2.7V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

144 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

315 mA, 365 mA

访问时间

8@Flow-Through/3.4@P

组织结构

8 M x 18

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

18

产品类别

SRAM

记忆密度

144

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm