GSI Technology GS81284Z36B-250IT

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.21

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

4194304 words

Manufacturer Part Number

GS81284Z36B-250IT

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

6.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX36

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

36

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm