GSI Technology GS81302QT07GE-250

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Number of I/O Lines

8 Bit

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Supplier Package

FBGA

Maximum Clock Rate

250 MHz

Maximum Clock Frequency

250 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS81302QT07GE-250

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.06

Part Package Code

BGA

操作温度

0 to 85 °C

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

144 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.06 A

访问时间

0.45

组织结构

16 M x 8

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

8

记忆密度

144

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm