GSI Technology GS81302TT38E-400

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA-165

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

400 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

DDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

4 MWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS81302TT38E-400

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.06

Part Package Code

BGA

Maximum Clock Frequency

400 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

系列

GS81302TT38E

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

144 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

995 mA

建筑学

Pipelined

组织结构

4MX36

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

21 Bit

密度

144 Mbit

记忆密度

150994944 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm