GSI Technology GS81313HT18GK-550

包装/外壳

BGA-260

表面安装

YES

终端数量

260

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

550 MHz

Interface Type

Parallel

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Tradename

SigmaDDR-IIIe

Package Description

HBGA, BGA260,13X20,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA260,13X20,40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS81313HT18GK-550

Clock Frequency-Max (fCLK)

550 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.74

包装

Tray

系列

GS81313HT18GK

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Synchronous

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

18

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.15 V

电压 - 供电 （最大值）

1.35 V

电压 - 供电 （最小值）

1.15 V

宽度

14 mm

长度

22 mm