GSI Technology GS81313HT36GK-625

包装/外壳

BGA-260

表面安装

YES

终端数量

260

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

625 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

DDR-III

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Tradename

SigmaDDR-IIIe

Supply Voltage-Max

1.35 V

Package Description

HBGA, BGA260,13X20,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA260,13X20,40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS81313HT36GK-625

Clock Frequency-Max (fCLK)

625 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.74

包装

Tray

系列

GS81313HT36GK

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaDDR-III

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

144 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.2 A

组织结构

4 M x 36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

36

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.15 V

电压 - 供电 （最大值）

1.35 V

电压 - 供电 （最小值）

1.15 V

宽度

14 mm

长度

22 mm