GSI Technology GS81313LT18GK-675I

包装/外壳

BGA-260

表面安装

YES

终端数量

260

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

675 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

DDR

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Tradename

SigmaDDR-IIIe

Supply Voltage-Max

1.35 V

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

GS81313LT18GK-675I

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.25 V

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.74

包装

Tray

系列

GS81313LT18GK

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaDDR-IIIe B2

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 1.15 TO 1.3 V SUPPLY VOLTAGE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

内存大小

144 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8 M x 18

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

18

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.35 V

电压 - 供电 （最小值）

1.2 V

宽度

14 mm

长度

22 mm