GSI Technology GS816032BGT-150I

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

GSI技术

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

524288 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

150 MHz

Manufacturer Part Number

GS816032BGT-150I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

7.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Description

LQFP, QFP100,.63X.87

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

纯哑光锡

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.215 mA

组织结构

512KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

2.3 V

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

长度

20 mm

宽度

14 mm